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英特爾將收購 Silicon Mobility SAS。Silicon Mobility 總部位于法國瓦爾邦訥，是一家初創(chuàng)(B 輪)無晶圓廠半導(dǎo)體和軟件公司，開發(fā)片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，以高效...
在新能源汽車領(lǐng)域，理想汽車與意法半導(dǎo)體(ST)達成了一項重要的碳化硅(SiC)長期供應(yīng)協(xié)議。
SemiQ 在其碳化硅 (SiC) N 溝道 MOSFET 產(chǎn)品組合中添加了一組全波 H 橋模塊。這些部件專為需要高電壓、高速和高功率部件的三重威脅應(yīng)用而設(shè)計。
意法半導(dǎo)體最近推出了一款新型汽車級慣性感應(yīng)模塊，名為ASM330LHBG1，這種模塊集成了三軸加速度計和三軸陀螺儀，非常適合用于汽車領(lǐng)域。
SEMI 硅制造商集團 (SMG)報告稱，2024 年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸。與 2019 年第一季度的 32.65 億平方英寸相比，下降了 13.2%...
在佐治亞理工學(xué)院的突破性研究中，科學(xué)家們創(chuàng)造了世界上第一個成功的石墨烯半導(dǎo)體。
2024年第一季度全球硅晶圓出貨量按季度下降5.4%，至2,834億平方英寸。與去年同期的3,265億平方英寸相比，這表現(xiàn)為下降了13.2%。
英飛凌的 CoolSiC MOSFET 1200 V 和 IGBT7 H7 1200 V 系列功率半導(dǎo)體采用針對工業(yè)應(yīng)用量身定制的最新半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)計理念。
SemiQ，一家專門從事設(shè)計、開發(fā)和提供硅碳化物(SiC)解決方案的公司，用于高效和高電壓應(yīng)用，已啟動已知良品芯片(KGD)篩選計劃。
碳化硅的增長是巨大的:麥肯錫預(yù)計 信息中心 設(shè)備市場到2030年將達到140億美元。它的顯著推動力來自于越來越多地采用碳化硅,以及電動汽車等行業(yè)的迅速增長。
作為行業(yè)的佼佼者，芯聯(lián)集成在4月29日發(fā)布了2024年第一季度的業(yè)績報告，披露了公司在研發(fā)領(lǐng)域的最新進展和市場表現(xiàn)。
英飛凌科技已經(jīng)推出了專為24/48 V市場中的無刷直流電機設(shè)計的MOTIX? TLE9140EQW門驅(qū)動集成電路(IC)。TLE9140特別為需要較高電壓級別、從24 V到最高72 V的汽車電機控制應(yīng)...
近日。Microchip Technology宣布推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列。
4月28日，據(jù)數(shù)碼閑聊站消息，聯(lián)發(fā)科公司在今年的芯片布局中再下一城，將推出采用Arm最新CPU架構(gòu)——BlackHawk黑鷹的天璣9400芯片。
全球知名功率半導(dǎo)體企業(yè)英飛凌展現(xiàn)了其長遠的戰(zhàn)略眼光，公布了在未來五年將投資高達50億歐元的宏偉藍圖。該計劃的核心是在馬來西亞構(gòu)建一個規(guī)模空前的8英寸碳化硅(SiC)功率晶圓廠
近日，全球聞名的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電在美國盛大舉辦了“2024年臺積電北美技術(shù)論壇”，會上，來自全球的科技界人士翹首以待的A16(1.6nm)制程技術(shù)終于首次亮相
電力系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的全球參與者英飛凌科技最近與全球半導(dǎo)體制造商 SK Siltron CSS 達成了一項協(xié)議。該協(xié)議規(guī)定SK Siltron為英飛凌生產(chǎn)150毫米碳化硅晶圓
全球首個模擬光電智能計算芯片在十項重大科技成果中脫穎而出，成為開幕式上的明星產(chǎn)品。這款獨具突破性的芯片，以其在智能視覺目標識別方面的超強算力
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