浮思特科技
新聞資訊
行業(yè)資訊 SEMI 硅制造商集團(tuán) (SMG)報告稱，2024 年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸。與 2019
年第一季度的 32.65 億平方英寸相比，下降了 13.2%。上年同季度。
SEMI SMG董事長、環(huán)球晶圓副總裁兼首席審計(jì)師李忠偉表示，集成電路制造設(shè)施利用率下降以及庫存調(diào)整導(dǎo)致2024年第一季度所有晶圓尺寸出現(xiàn)負(fù)增長。 拋光晶圓出貨量與去年同期相比，EPI 晶圓出貨量的降幅略大。
值得注意的是，由于人工智能的接受度不斷提高，導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心對技術(shù)先進(jìn)的邏輯產(chǎn)品和內(nèi)存的需求更高，一些半導(dǎo)體制造工廠的使用率在 2023 年第四季度出現(xiàn)了最低水平。
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的主要基礎(chǔ)材料，而半導(dǎo)體是所有電子設(shè)備的重要組成部分。精心設(shè)計(jì)的細(xì)長圓盤最大直徑為 12 英寸，是大多數(shù)半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料。
浮思特科技深耕功率器件領(lǐng)域，為客戶提供IGBT、IPM模塊、module等功率器件，是一家擁有核心技術(shù)的電子元器件供應(yīng)商和解決方案商。
