SEMI硅材料制造商小組(SMG)報(bào)告稱，2024年第一季度全球硅晶圓出貨量按季度下降5.4%，至2,834億平方英寸。與去年同期的3,265億平方英寸相比，這表現(xiàn)為下降了13.2%。

　　SEMI SMG主席兼GlobalWafers副總裁兼首席審計(jì)師李忠偉表示，2024年第一季度集成電路制造設(shè)施利用率下降以及庫存調(diào)整導(dǎo)致了所有晶圓尺寸的負(fù)增長。與去年同期相比，拋光晶圓的出貨量下降略多于外延晶圓的出貨量。

　　值得注意的是，由于人工智能的日益普及導(dǎo)致對技術(shù)優(yōu)越的邏輯產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)器的需求增加，一些半導(dǎo)體制造設(shè)施在2023年第四季度達(dá)到了歷史最低使用水平。

　　硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的主要基礎(chǔ)材料，是所有電子設(shè)備的必要組成部分。這些精心設(shè)計(jì)的細(xì)長圓盤的直徑最大為12英寸，是大多數(shù)半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料。

　　SMG是SEMI電子材料小組(EMG)的一個(gè)子委員會(huì)，供應(yīng)于生產(chǎn)多晶硅、單晶硅或硅晶圓(如切割、拋光、外延)的SEMI成員。SMG支持關(guān)于硅行業(yè)的合作努力，包括生成與硅行業(yè)和半導(dǎo)體市場相關(guān)的市場數(shù)據(jù)和統(tǒng)計(jì)信息。

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