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全國(guó)三星電子工會(huì)，于近日宣布將從7月8日至7月10日舉行為期三天的罷工行動(dòng)。這一決定是在與管理層就工資、獎(jiǎng)金及工作條件等核心議題談判破裂后作出的，標(biāo)志著勞資雙方矛盾進(jìn)一步升級(jí)。
近日，韓國(guó)領(lǐng)先的綜合性企業(yè)集團(tuán)SK集團(tuán)宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的投資計(jì)劃，旨在通過(guò)在未來(lái)八年內(nèi)(至2028年)投資103萬(wàn)億韓元(約合746億美元)，顯著增強(qiáng)其芯片業(yè)務(wù)，特別是人工智能(AI)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
注于碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)等寬能隙半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)。這一舉措不僅旨在滿足日益增長(zhǎng)的汽車半導(dǎo)體需求，更是安世半導(dǎo)體鞏固其全球半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的重要步驟。
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及無(wú)源元件制造商Vishay Intertechnology宣布，其旗下Vishay Semiconductors業(yè)務(wù)部門(mén)成功推出16款新型的第三代1,200V碳化硅(SiC)肖...
在這場(chǎng)備受矚目的行業(yè)盛會(huì)上，芯聯(lián)集成憑借其卓越的產(chǎn)品性能和創(chuàng)新能力，榮獲了“SiC功率模塊TOP企業(yè)獎(jiǎng)”和“2024電驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”兩項(xiàng)殊榮。
韓國(guó)SK集團(tuán)即將在本周五開(kāi)始舉行為期兩天的策略會(huì)議，旨在審視并精簡(jiǎn)其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，同時(shí)集中資源發(fā)展人工智能、芯片和電池等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。
人工智能(AI)技術(shù)已成為推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。特別是在生成式AI(Gen AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展下，全球AI半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2028年，全球AI半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模...
英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)推出了最新的產(chǎn)品線——CoolGaN? 700 V G4系列晶體管。這些器件在高達(dá)700 V的電壓范圍內(nèi)表現(xiàn)出卓越的電能轉(zhuǎn)換效率。
據(jù)日經(jīng)亞洲援引知情人士消息，美光不僅在美國(guó)本土建設(shè)了先進(jìn)的高帶寬存儲(chǔ)器測(cè)試生產(chǎn)線，還首次考慮在馬來(lái)西亞生產(chǎn)HBM，以進(jìn)一步擴(kuò)大其全球產(chǎn)能。
更值得注意的是，預(yù)計(jì)至2024年底，中國(guó)大陸將有18個(gè)芯片項(xiàng)目投產(chǎn)，半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能同比增長(zhǎng)13%，這一增長(zhǎng)速度超過(guò)了全球其他國(guó)家的總和。
Microchip(微芯科技)已宣布推出一款新的車載充電器(OBC)解決方案，該解決方案集成了公司的智能、電源因數(shù)校正、信號(hào)生成、高壓和大電流驅(qū)動(dòng)組件。
英飛凌科技推出了一系列先進(jìn)的電源模塊(PSU)，專為人工智能數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)。這些PSU的功率范圍從3千瓦到12千瓦，利用新型半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)了極高的效率。
Nexperia宣布，其650V、10A的碳化硅(SiC)肖特基二極管現(xiàn)已通過(guò)汽車認(rèn)證(型號(hào)為PSC1065H-Q)，并采用真實(shí)的雙引腳(R2P)DPAK(TO-252-2)封裝。
據(jù)彭博社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月13日，三星電子在其備受矚目的年度代工論壇上公布了詳細(xì)的芯片制造技術(shù)路線圖，此舉旨在鞏固并提升其在人工智能(AI)芯片代工市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
SemiQ將1,700V SiC肖特基分立二極管和雙二極管模塊引入其QSiC?產(chǎn)品系列。新設(shè)備滿足了多種高需求應(yīng)用的尺寸和功率要求，如開(kāi)關(guān)電源(SMPS)、不間斷電源(UPS)、感應(yīng)加熱器
這一變化主要?dú)w因于電動(dòng)汽車銷售額的放緩，以及一級(jí)供應(yīng)商(Tier 1)和原始設(shè)備制造商(OEM)客戶在庫(kù)存調(diào)整策略下的去庫(kù)存壓力，對(duì)汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商2024年第一季度的收入產(chǎn)生了影響。
在全球芯片巨頭德州儀器(TI)和意法半導(dǎo)體(ST)對(duì)2024年工業(yè)和汽車芯片市場(chǎng)前景表達(dá)悲觀之際，中國(guó)芯片行業(yè)卻展現(xiàn)出逆勢(shì)而上的態(tài)勢(shì)。
在科技行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，英偉達(dá)(NVIDIA)再次證明了其強(qiáng)大的市場(chǎng)吸引力。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月5日，英偉達(dá)股價(jià)繼續(xù)強(qiáng)勢(shì)上漲，公司市值一舉突破3萬(wàn)億美元大關(guān)，達(dá)到了3.012萬(wàn)億美元
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