人工智能(AI)技術(shù)已成為推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。特別是在生成式AI(Gen AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展下，全球AI半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2028年，全球AI半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到驚人的1,590億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)高達(dá)24.3%。

　　這一預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)基于對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)趨勢(shì)的深入分析以及對(duì)未來(lái)發(fā)展的樂(lè)觀估計(jì)。從2023年的市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，全球生成式AI技術(shù)的快速崛起已經(jīng)顯著推動(dòng)了AI半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年全球AI半導(dǎo)體營(yíng)收規(guī)模達(dá)到了537億美元，較上年增長(zhǎng)近3成。這一成績(jī)不僅展現(xiàn)了AI技術(shù)的強(qiáng)大市場(chǎng)潛力，也預(yù)示著未來(lái)AI半導(dǎo)體市場(chǎng)將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)。

　　在Gen AI技術(shù)持續(xù)進(jìn)步的推動(dòng)下，AI芯片作為人工智能技術(shù)的重要載體，其需求也將持續(xù)增長(zhǎng)。然而，面對(duì)這一強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，臺(tái)系封測(cè)供應(yīng)鏈卻面臨著日益緊張的挑戰(zhàn)。特別是CoWoS等先進(jìn)封裝產(chǎn)能的短缺，已經(jīng)成為制約市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。

　　為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，大量先進(jìn)封裝訂單開始流向?qū)I(yè)封測(cè)代工(OSAT)和測(cè)試廠。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，臺(tái)灣地區(qū)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，成為了全球AI半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要支撐。在全球前十大半導(dǎo)體OSAT廠商中，有6家為臺(tái)灣企業(yè)，包括日月光、矽品、京元電、頎邦和南茂等知名企業(yè)。同時(shí)，臺(tái)灣還擁有穎崴、旺矽、雍智與精測(cè)等四大測(cè)試界面大廠，為AI芯片提供全方位的測(cè)試服務(wù)。

　　隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，全球AI半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。同時(shí)，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善和技術(shù)創(chuàng)新的不斷推進(jìn)，臺(tái)系封測(cè)供應(yīng)鏈也將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間。作為全球AI半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要參與者，臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)將繼續(xù)發(fā)揮其在產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵作用，推動(dòng)全球AI半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展。

浮思特科技專注功率器件領(lǐng)域，為客戶提供IGBT、IPM模塊等功率器件以及MCU和觸控芯片，是一家擁有核心技術(shù)的電子元器件供應(yīng)商和解決方案商。