在科技行業(yè)持續(xù)演進的浪潮中，三星電子近日邁出了重要步伐。據(jù)彭博社報道，當?shù)貢r間6月13日，三星電子在其備受矚目的年度代工論壇上公布了詳細的芯片制造技術路線圖，此舉旨在鞏固并提升其在人工智能(AI)芯片代工市場的領先地位。

　　三星在此次論壇上預測，隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，其AI相關客戶名單有望在2028年擴大五倍，同時收入也將實現(xiàn)九倍的增長。這一預測不僅展現(xiàn)了三星對未來市場的樂觀態(tài)度，也體現(xiàn)了其在AI芯片代工領域深厚的布局和戰(zhàn)略眼光。

　　在技術路線圖中，三星電子特別介紹了其創(chuàng)新的背面供電網(wǎng)絡技術。據(jù)三星介紹，該技術相較于傳統(tǒng)的第一代2納米工藝，在功率、性能和面積方面均有所提升，并且能顯著降低電壓降。這一技術的引入，有望為AI芯片提供更高效、更穩(wěn)定的電力支持，從而推動AI技術的進一步發(fā)展。

　　此外，三星還強調(diào)了其在邏輯、內(nèi)存和先進封裝方面的綜合能力。這種綜合能力的提升，將使三星能夠更好地滿足客戶對于高性能、高可靠性AI芯片的需求，從而贏得更多外包制造訂單。

　　除了背面供電網(wǎng)絡技術，三星還公布了基于AI設計的GAA(全環(huán)繞柵極)處理器計劃。其中，第二代3納米的GAA處理器預計將在今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，并在即將推出的2納米工藝中繼續(xù)提供GAA技術。此外，三星還確認其1.4納米技術的準備工作正在順利進行，目標是在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。這一系列的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品規(guī)劃，無疑將進一步提升三星在AI芯片代工領域的競爭力。

　　盡管市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，受智能手機季節(jié)淡季以及Android中系智能手機及周邊企業(yè)轉(zhuǎn)向國產(chǎn)替代的影響，第一季度Samsung Foundry的營收有所下滑，但其在全球市場的占有率仍維持在11%的穩(wěn)定水平。這一數(shù)據(jù)也反映出三星在全球芯片代工領域的持續(xù)影響力和市場競爭力。

　　總體來看，三星電子通過公布AI芯片代工技術路線圖以及一系列的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品規(guī)劃，展現(xiàn)了其在AI芯片代工領域的強大實力和堅定信心。未來，隨著人工智能技術的不斷發(fā)展和應用，三星有望在AI芯片代工市場取得更加輝煌的成績。

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