全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)鎂光科技正積極布局高帶寬存儲器(HBM)市場，以響應(yīng)人工智能熱潮帶來的快速增長需求。據(jù)日經(jīng)亞洲援引知情人士消息，美光不僅在美國本土建設(shè)了先進的高帶寬存儲器測試生產(chǎn)線，還首次考慮在馬來西亞生產(chǎn)HBM，以進一步擴大其全球產(chǎn)能。

　　這一策略的實施已經(jīng)取得了實質(zhì)性進展。在2023年10月，美光在馬來西亞檳城的第二座智能(尖端組裝與測試)工廠正式開業(yè)。該工廠初期投資了10億美元，隨后再次加碼10億美元擴建第二座智慧廠房，將工廠建筑面積擴充至150萬平方尺。這一舉措標(biāo)志著美光科技對馬來西亞作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要基地的認(rèn)可，也顯示了其致力于提高生產(chǎn)效率和滿足全球客戶需求的決心。

　　美光科技全球組裝與測試營運高級副總裁古沙蘭辛格(Gursharan Singh)在慶祝該公司45周年紀(jì)念及第二座智慧廠房開幕儀式后表示，馬來西亞是美光科技最關(guān)鍵的投資據(jù)點之一。他透露，該集團計劃在未來幾年內(nèi)全面裝備新廠房，以提高馬來西亞工廠的生產(chǎn)率，并加強其組裝與測試能力。這將有助于美光科技提供先進的NAND、PCDRAM及SSD模組，以滿足人工智能和電動車等不斷增長的市場需求。

　　近年來，隨著人工智能服務(wù)器和人工智能應(yīng)用的爆炸式增長，HBM作為高性能計算領(lǐng)域的重要存儲器類型，得到了迅速采用。這推動了內(nèi)存領(lǐng)域前所未有的產(chǎn)能增長。根據(jù)SEMI最新的《世界晶圓廠預(yù)測》季度報告，預(yù)計2024年和2025年DRAM容量都將增長9%，其中5納米及以下節(jié)點的前沿容量預(yù)計在2024年將增長13%，主要受數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練、推理和前沿設(shè)備的生成人工智能(AI)的驅(qū)動。

　　作為全球領(lǐng)先的DRAM制造商之一，美光科技積極響應(yīng)市場趨勢，增加對HBM/DRAM的投資。英偉達作為美光HBM的重要客戶之一，對其HBM產(chǎn)品的需求尤為旺盛。據(jù)市場研究機構(gòu)Yole預(yù)測，僅英偉達一家對HBM的需求在未來幾年內(nèi)就有望超過百億美元。為了滿足這一巨大需求，美光宣布其最新的HBM3E產(chǎn)品將用于英偉達的H200 Tensor Core GPU。

　　美光科技的這一系列舉措顯示了其對HBM市場的信心以及對未來市場趨勢的準(zhǔn)確把握。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，HBM作為高性能計算領(lǐng)域的重要存儲器類型，將繼續(xù)保持強勁的增長勢頭。美光科技通過在美國和馬來西亞的布局，將能夠更好地滿足市場需求，推動公司的持續(xù)發(fā)展。