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碳化硅為什么能做半導(dǎo)體材料？

2024-11-21

碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，因其卓越的物理和化學(xué)性能而在現(xiàn)代電子技術(shù)中越來(lái)越受到重視。與傳統(tǒng)硅(Si)材料相比，碳化硅在高溫、高電壓和高頻應(yīng)用中展現(xiàn)出顯著的優(yōu)勢(shì)

觸控芯片市場(chǎng)領(lǐng)域有哪些？

2024-11-21

在當(dāng)今數(shù)字化迅速發(fā)展的時(shí)代，觸控技術(shù)已經(jīng)成為人機(jī)交互的重要方式。觸控芯片作為這一技術(shù)的核心組件，其市場(chǎng)也在不斷擴(kuò)大。

32位單片機(jī)的優(yōu)點(diǎn)有哪些？

2024-11-21

在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)中，單片機(jī)(Microcontroller，MCU)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的進(jìn)步，32位單片機(jī)因其強(qiáng)大的性能和豐富的功能，逐漸成為設(shè)計(jì)師和工程師的首選。

可再生能源推動(dòng)高性能芯片設(shè)計(jì)的電力模塊

2024-11-20

全球向風(fēng)能、儲(chǔ)能、氫氣生產(chǎn)和光伏(PV)系統(tǒng)等可再生能源的轉(zhuǎn)型，推動(dòng)了對(duì)高性能和卓越可靠性的電力電子產(chǎn)品的需求。三菱電機(jī)通過(guò)新一代電力模塊來(lái)滿足這些需求

探討IPM模塊的封裝結(jié)構(gòu)與性能優(yōu)化之道

2024-11-20

隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展，智能功率模塊(Intelligent Power Module, IPM)被廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、可再生能源、電機(jī)控制等領(lǐng)域。IPM模塊因其集成度高、體積小、功能強(qiáng)大而受到青...

肖特基二極管與MOSFET的區(qū)別分析

2024-11-20

肖特基二極管和MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)是現(xiàn)代電子電路中常用的兩種半導(dǎo)體器件。雖然它們?cè)陔娮与娐分卸及缪葜匾巧?，但其工作原理、特性和?yīng)用領(lǐng)域卻有所不同

SiC半導(dǎo)體器件特性知識(shí)分享

2024-11-19

硅碳(Silicon Carbide，SiC)作為一種寬帶隙半導(dǎo)體材料，近年來(lái)在電子器件領(lǐng)域得到了廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。與傳統(tǒng)的硅(Si)材料相比，SiC具有優(yōu)異的電氣和熱性能，使其成為高功率、高頻率和高...

IGBT單管散熱方式的介紹

2024-11-19

本文將介紹IGBT單管的散熱方式，包括散熱器的設(shè)計(jì)、熱界面材料的應(yīng)用以及液冷散熱技術(shù)等。

電源芯片都有哪些種類的

2024-11-19

電源芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，主要用于電源管理和能量轉(zhuǎn)換。隨著科技的不斷進(jìn)步，電源芯片的種類也日益豐富。

單片機(jī)燒錄入門(mén)指南

2024-11-18

對(duì)于電子愛(ài)好者和工程師來(lái)說(shuō)，掌握單片機(jī)的燒錄技術(shù)是非常重要的，它直接關(guān)系到項(xiàng)目的成功與否。

手機(jī)觸控芯片的作用及其重要性探討

2024-11-18

在智能手機(jī)的構(gòu)成中，觸控芯片雖然不如處理器和顯示屏那樣顯眼，但卻是實(shí)現(xiàn)用戶與設(shè)備之間互動(dòng)的關(guān)鍵組件。觸控芯片負(fù)責(zé)接收用戶的觸摸輸入，并將其轉(zhuǎn)化為設(shè)備可理解的信號(hào)，從而實(shí)現(xiàn)各種操作。