日立集團(tuán)旗下的日立功率半導(dǎo)體器件有限公司近日與Sagar Semiconductors(簡(jiǎn)稱Sagar Semi)達(dá)成一項(xiàng)重要的合作協(xié)議。這兩大企業(yè)簽訂了一份諒解備忘錄(MoU)，旨在共同推進(jìn)IGBT(絕緣柵雙極晶體管)和大功率器件的市場(chǎng)營(yíng)銷工作，同時(shí)還將攜手進(jìn)行碳化硅(SIC)、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)(NPD)以及高壓二極管技術(shù)的轉(zhuǎn)讓。

　　在這份備忘錄的簽署儀式上，Sagar Semi的董事總經(jīng)理Kedar Reddy與日立功率半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)的主管Hirotaka Wakamatsu都有出席。

　　Sagar Semi的一位高層官員分享了他們的雄心壯志：“我們打算建立一個(gè)專為汽車行業(yè)設(shè)計(jì)的高壓半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠。HPSD已經(jīng)承諾，將會(huì)考慮提供與這些高壓設(shè)備從頭到尾的制造過(guò)程相關(guān)的技術(shù)支持?！?/p>

　　此外，HPSD也將負(fù)責(zé)對(duì)這家位于海得拉巴的公司的員工進(jìn)行培訓(xùn)，這種培訓(xùn)將涉及在印度和日本的團(tuán)隊(duì)。該工廠計(jì)劃的年生產(chǎn)能力將達(dá)到1億件。

　　“我們計(jì)劃的這個(gè)工廠將覆蓋設(shè)備的制造和包裝環(huán)節(jié)，這將成為印度首批實(shí)現(xiàn)端到端(從前端到后端全過(guò)程)集成的半導(dǎo)體工廠之一。”該高層官員表示。

　　兩家公司將合作開(kāi)發(fā)適用于印度市場(chǎng)的新興技術(shù)解決方案，著重于白色家電、儲(chǔ)能解決方案和鐵路等關(guān)鍵領(lǐng)域。

　　Sagar Semi的Kedar Reddy董事總經(jīng)理強(qiáng)調(diào)，這次合作的核心目的是：“通過(guò)新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，培育本地的制造能力和技術(shù)技能，提升技術(shù)力量，從而加強(qiáng)印度在半導(dǎo)體和電力電子領(lǐng)域的生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

　　Hirotaka Wakamatsu也表達(dá)了他的看法：“雙方將共同探索適合印度市場(chǎng)的多種合作方案。”

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