浮思特科技
新聞資訊
2024年11月21日，全球知名芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布與中國(guó)半導(dǎo)體代工企業(yè)華虹宏力半導(dǎo)體制造公司(華虹宏力)建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，聯(lián)合推進(jìn)40納米微控制...
11月14日，中國(guó)新能源汽車(chē)年產(chǎn)量正式突破1000萬(wàn)輛，成為全球首個(gè)年度產(chǎn)量達(dá)到千萬(wàn)輛級(jí)別的國(guó)家。
根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局最新數(shù)據(jù)顯示，2023年10月中國(guó)集成電路(IC)的產(chǎn)量達(dá)到了359億顆，較去年同期增長(zhǎng)了11.8%。盡管這一數(shù)字略低于9月份的367億顆，但在整體趨勢(shì)上顯示出市場(chǎng)的穩(wěn)定增長(zhǎng)。
在剛剛過(guò)去的雙十一購(gòu)物狂歡節(jié)中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)致態(tài)在京東平臺(tái)上取得了令人矚目的成績(jī)，不僅在SSD交易總額上奪得冠軍，更在銷(xiāo)量方面也穩(wěn)居第一，其推出的TiPlus 7100系列SSD成為了消費(fèi)者的熱門(mén)選擇。
荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML近日發(fā)布了針對(duì)未來(lái)五年的財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)，顯示出對(duì)公司及整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂(lè)觀態(tài)度。公司預(yù)計(jì)，受人工智能(AI)技術(shù)推動(dòng)，其最先進(jìn)設(shè)備的需求將持續(xù)強(qiáng)勁，未來(lái)五年?duì)I收將增長(zhǎng)8%至14%...
近期，韓國(guó)政府提出了一項(xiàng)針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的特別法案，旨在應(yīng)對(duì)日益激烈的全球芯片競(jìng)爭(zhēng)和潛在的貿(mào)易威脅。作為亞洲第四大經(jīng)濟(jì)體，半導(dǎo)體行業(yè)在韓國(guó)經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著舉足輕重的地位
羅姆公司成功研發(fā)出表面貼裝型碳化硅肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)，通過(guò)增大端子間的爬電距離，顯著提升了絕緣電阻性能。首批推出的八款產(chǎn)品——SCS2xxxNHR系列
隨著全球?qū)﹄妱?dòng)汽車(chē)(EV)需求的不斷增加，汽車(chē)制造商們正積極尋求創(chuàng)新解決方案，以提升車(chē)輛性能和效率。在這一背景下，英飛凌(Infineon Technologies)與全球知名汽車(chē)制造商Stellan...
近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則消息，據(jù)知情人士透露，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)臺(tái)積電從2024年11月11日開(kāi)始，將暫停供應(yīng)7納米及以下更先進(jìn)制程的芯片產(chǎn)品
近日，全球半導(dǎo)體巨頭英特爾的CEO帕特·基辛格踏上了中國(guó)臺(tái)灣的土地，進(jìn)行了一次備受矚目的訪問(wèn)。此行的主要目的是與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家會(huì)面，共同探討英特爾在先進(jìn)制程技術(shù)方面的需求與合作前景。
車(chē)用與工業(yè)芯片制造商Microchip最近發(fā)布了其最新財(cái)報(bào)，顯示出未來(lái)經(jīng)營(yíng)的挑戰(zhàn)與不確定性。公司預(yù)計(jì)2025會(huì)計(jì)年度第3季的營(yíng)收將約為10.6億美元，這一數(shù)字低于市場(chǎng)分析師的預(yù)期。
近期，中國(guó)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域迎來(lái)了重要的里程碑，特別是在12英寸晶圓產(chǎn)線技術(shù)方面取得了顯著進(jìn)展。
在集成電路的生產(chǎn)方面，2024年前三季度，我國(guó)集成電路的產(chǎn)量達(dá)到了3156億塊，較去年同期實(shí)現(xiàn)了26%的顯著增長(zhǎng)。這一增幅不僅反映了國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)能力上的持續(xù)提升
近日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布推出其全新設(shè)計(jì)的柵極驅(qū)動(dòng)集成電路(IC)“TB9084FTG...
近日，國(guó)內(nèi)知名模擬芯片公司思瑞浦科技(Sirepu)正式宣布解散其微控制器(MCU)團(tuán)隊(duì)，此舉引發(fā)了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。該公司曾于2021年計(jì)劃投資2億人民幣，致力于開(kāi)發(fā)新一代的MCU產(chǎn)品
近日，全球知名半導(dǎo)體制造商英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣布推出其最新研發(fā)成果——全球最薄的硅功率晶圓，厚度成功縮減至僅20微米。
近日，中國(guó)智能駕駛芯片行業(yè)迎來(lái)了新一輪的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)進(jìn)展，多款基于7納米制程的高性能芯片即將量產(chǎn)，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)在智能駕駛領(lǐng)域的研發(fā)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商臺(tái)積電(TSMC)近日宣布，將于2025年對(duì)其5nm、4nm和3nm制程的代工報(bào)價(jià)進(jìn)行調(diào)漲，幅度預(yù)計(jì)超過(guò)4%。
行業(yè)資訊